美国芯片制造商超威半导体 ，也就是AMD，当地时间8月13日发行债券 ，将筹集资金47.5亿美元。这也创下公司比较高 规模发债纪录 ，预计债券于8月17日完成交割 。分析指出此次发债凸显出，半导体企业愈发依靠资本市场融资，加紧布局人工智能相关投资 、扩建数据中心以及推进制造项目 。近期 ，AMD公布了与Anthropic 、微软达成的多项合作 ，相关合作将扩大其芯片应用范围。市场分析显示，AMD今年营收预计较2025年增长47% ，有望突破510亿美元 。（央视财经）
（文章来源：每天 经济新闻）
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